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超高速PCB金手指板卡是深圳为本电路技术有限公司研发生产的系列高速PCB电路板之一,该型线路板采用台耀TU-872SLK+罗杰斯RO4350b高速材质,经混压、高端CNC机械钻孔、表面沉金、金手指镀厚金等工艺生产制造而成,最小孔径可达0.2mm,最小线宽线距达127/75um,金手指镀金厚度达30u。该型高速PCB线路板被广泛用于高速计算机板卡领域。
层数:16L
材料:台耀TU-872SLK+罗杰斯RO4350b
板厚:1.8±0.1mm
铜厚:1oz
表面处理:镀金手指30"+沉金2u"
外层线宽/线距:75/75um
最小孔径:机械孔:0.20mm,孔径比:9:1
阻焊字符颜色:绿油白字
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